PCB贴片加工中常见的三种焊接技术--鸿沃治具
作者:admin
发布时间:2022-02-08
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随着SMT技术的发展,电子产品通常都具备着体积小,重量轻,厚度薄,性能高等特点,而为了适应不同PCB的特点,PCB贴片加工技术也是变得越来越成熟和多样化,今天深圳治具厂家鸿沃科技就来和大家说一说PCB贴片加工中常见的三种焊接技术。
一、波峰焊,波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板的PCBA贴片焊接加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,仅仅这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。
二、回流焊,回流加工技术流程首先是经过标准适合的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的方位,再经过回流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化活动,丰富地滋润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。回流焊工艺是PCBA贴片加工中常用的加工技术。
三、激光回流焊,激光回流焊的工艺和一般回流焊是比较类似的,不同的是激光回流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热,致使锡膏再次熔化活动,当激光停止照耀后,焊料再次凝结,构成牢固靠谱的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确,能够被看作是回流加工技术的升级版。
以上就是我们在对PCB贴片加工中常见的三种焊接技术,当然PCB贴片加工的焊接技术不只有这三种,想要了解更多关于PCB贴片加工的焊接技术大家可咨询深圳鸿沃科技13450279580