回流焊托盘

1.丝印：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备
2.点胶：将胶水滴到PCB的的固定位置上，将元器件固定到PCB板上。
3.贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
4.固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
5.回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
6.清洗：将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
7.检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

1、SMT托盘制作好之后，应该要存放在托盘制作房，并且放置在托盘的铁架上，同时做好相应的型号标识。
2、当我们使用的SMT托盘出现断针和老化的时候，我们可以采取换针的方式来进行维护，换好之后可以继续使用。
3、如果SMT托盘出现了损坏而无法修复使用和客户变更不再使用的，可以申请报废重新制作。
4、SMT托盘领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。